Sur le site de fabrication, une wafer qui sort du processus de nettoyage avec des marques d’eau, un revêtement photo-résistif qui n’a pas été traité correctement, ou encore un matériau d’encapsulation qui ne durcit pas de manière uniforme, peuvent entraîner des problèmes sérieux : cela ralentit non seulement le cycle de production, mais cela peut aussi endommager les wafers eux-mêmes. C’est pourquoi le chauffage infrarouge doit être fiable : un contrôle précis de la température est essentiel, sans ajout de particules ni stress thermique sur les wafers.
Ce qui est important sur le plan technique Nous avons conçu ce chauffage infrarouge post-nettoyage en utilisant des ondes courtes dans le spectre infrarouge, ainsi qu’un système de chauffage basé sur le quartz. Cela permet d’obtenir une uniformité de température au niveau de la wafer de ±0,1°C. Ce niveau de précision est crucial pour garantir un contrôle optimal des dimensions et du profil des parois des wafers.
Le contrôle en boucle fermée permet de maintenir une température stable, même lorsqu’on augmente rapidement la température. Le matériel convient aux salles propres de classe 1–100, et les émetteurs et les fixations sont conçus pour produire pratiquement aucune particule.
Pourquoi cela fonctionne bien en production Un seul chauffage suffit pour gérer plusieurs étapes : séchage des wafers après nettoyage, traitement du revêtement photo-résistif lors de la lithographie, et durcissement du matériau d’encapsulation à l’étape finale. Cela permet d’améliorer le débit de production, car la température atteint rapidement la valeur souhaitée. De plus, une température stable réduit le nombre de défauts dans les lots produits.
L’utilisation d’énergie est également réduite : le couplage infrarouge est efficace, et la masse thermique reste faible. La fiabilité est assurée par le fonctionnement continu de l’appareil, 24/7, avec peu de variations de température. Ainsi, il n’y a pas de temps d’arrêt imprévu ni besoin de stocks de rechange.
Ce qu’il faut prendre en compte L’installation consiste à adapter l’appareil aux besoins spécifiques, en tenant compte des connexions nécessaires pour l’alimentation en gaz et l’évacuation des gaz, ainsi que de l’interface avec le PLC. Il est nécessaire de prévoir un temps de mise en service pour ajuster les paramètres de chauffage en fonction des films et des substrats utilisés.
Cet appareil fonctionne le mieux avec des wafers de taille standard et des emballages plats. Si vous utilisez des substrats incurvés ou non standards, vous aurez probablement besoin d’une solution personnalisée pour maintenir une uniformité de température adéquate.