Trên sàn sản xuất, quá trình làm khô wafer và nung photoresist không phải là các bước nhiệt tùy chọn mà là các ràng buộc quy trình không thể bỏ qua. Lò đối lưu phải khắc phục hiện tượng trễ nhiệt và chênh lệch nhiệt độ từ rìa đến tâm, điều này thể hiện qua giọt nhỏ li ti sau khi làm sạch hoặc dịch chuyển kích thước mẫu (CD shift) sau khi nung mềm. Kết quả là bạn phải liên tục điều chỉnh để tránh sai lệch năng suất, điều này thể hiện qua các lỗi không lặp lại được trong quá trình lithography.
Điều quan trọng về mặt kỹ thuật
Hồng ngoại truyền nhiệt bức xạ trực tiếp, do đó wafer nóng lên nhanh với gần như không có luồng khí chuyển động. Các module halogen bước sóng ngắn của chúng tôi đạt tốc độ tăng nhiệt dưới một giây và duy trì độ đồng đều nhiệt ở cấp wafer trong phạm vi ±0,1°C trên toàn bộ nền. Độ chính xác này giữ nguyên khung thời gian nung mềm và nung cứng — kiểm soát sự bay hơi dung môi và cấu trúc nối chéo mà không bị quá nhiệt. Hệ thống phù hợp với phòng sạch Class 1–100, thiết kế hạn chế tối đa phát sinh hạt bằng cách cắt giảm luồng khí đối lưu và sử dụng bộ phát bức xạ bề mặt sạch.
Dưới đây là lý do vì sao nó hoạt động trong thực tế.
Phản ứng nhiệt nhanh hơn rút ngắn chu kỳ và giảm ngân sách nhiệt trên mỗi mẻ, điều này quan trọng khi bạn phải cân bằng thông lượng với kích thước thiết bị ngày càng nhỏ. Độ đồng đều chặt chẽ hơn giúp kiểm soát cấu hình photoresist tốt hơn, giảm số lần làm lại và tăng tính ổn định của quá trình chồng lớp. Tiêu thụ năng lượng giảm vì năng lượng tập trung vào wafer, không phải đốt nóng thành buồng và một lượng lớn khí. Độ tin cậy được thiết kế cho vận hành liên tục 24/7 — chu kỳ bảo trì dự đoán được thay vì dừng máy đột ngột.
Bây giờ, một vài thực tế cần lưu ý.
Nhiệt hồng ngoại truyền theo đường thẳng, do đó bố trí bộ phát và hình dạng wafer phải phù hợp để tránh bóng che. Với một số màng phủ dày hoặc phản xạ cao, khung nhiệt quy trình hẹp hơn so với đối lưu, và sự khác biệt về hệ số phát xạ trên các màng yêu cầu công thức đã được xác thực.
Chúng tôi phối hợp cùng bạn để lập bản đồ trường phát xạ và thiết lập điều khiển vòng kín cho từng lớp sản phẩm — để hệ thống phù hợp với quy trình, chứ không phải ngược lại.