Tief UV (DUV) Resist Backlichtlampe

Thu, 18 Jun 2026 04:48:21 +0800

Im Bereich der Lithografie sind die Schritte des Weichbrennens und Hartbrennens nicht einfach nur Schritte zur Aktivierung des Fotolithikats. Sie bestimmen vielmehr die zulässigen Abweichungen bei den Abmessungen der Strukturen auf dem Wafer. Eine Abweichung von 0,3 °C kann dazu führen, dass die Linienbreiten außerhalb der Spezifikationen liegen – was wiederum dazu führt, dass der ganze Produktionsprozess scheitert. Deshalb haben wir eine DUV-Lampe entwickelt, die dazu dient, diese Temperaturabweichungen auszugleichen.

Was technisch wichtig ist: Die Lampe nutzt Infrarotstrahlung zur Erzeugung eines thermischen Feldes mit einer Homogenität von unter einem Millimeter – ±0,1 °C über die gesamte Fläche des Wafers hinweg. Dadurch wird eine hohe Wiederholbarkeit zwischen verschiedenen Chargen gewährleistet, da die Leistung der Lampe über einen Regelkreis gesteuert wird – und nicht nur anhand von Thermoelementen geschätzt wird. Dadurch bleibt die Temperatur beim Brennen des Fotolithikats konstant, egal ob es sich um eine Entwicklungsphase oder eine Produktionsphase handelt.

UV on Clear Infrared Heating Lamps

Tief UV (DUV) Resist Backlichtlampe