Essiccatore FOUP (Pod Unificato a Apertura Frontale)

Sat, 06 Jun 2026 04:29:51 +0800

Sul piano di litografia, quella FOUP bagnata che ritorna dal lavaggio è un problema che si percepisce prima ancora di vederlo. L’umidità residua causa deriva nella soft bake, escursioni nel linewidth e scarti. È necessario che la FOUP sia completamente asciutta prima di entrare nella track, e che tale stato di asciuttezza sia ripetibile, lotto dopo lotto.

Cosa conta, tecnicamente

Miriamo a un’uniformità termica a livello wafer entro ±0,1°C su tutto il carrier, in modo che ogni wafer riceva lo stesso budget termico. Il modulo riscaldante utilizza infrarosso a onda corta con finestre in quarzo, garantendo una risposta rapida, in linea diretta, e riducendo il ritardo termico tra il setpoint e il corpo della FOUP. La camera è progettata per operare in cleanroom Classe 1–100, con giunzioni sigillate e un flusso d’aria laminare che mantiene la generazione di particelle a zero durante il ciclo.

FOUP on Clear Infrared Heating Lamps

Essiccatore FOUP (Pod Unificato a Apertura Frontale)

Cosa conta, tecnicamente