V procesu litografie nejsou kroky měkkého a tvrdého vypalování pouze kroky spojenými s „nastavením fotorezistentu“. Ve skutečnosti určují také kritické parametry velikosti struktur na čipu. Odchylka teploty o 0,3 °C na povrchu čipu může způsobit, že rozměry struktur překročí stanovené limity – což vede ke zničení celé série výrobků. Proto jsme vyvinuli lampu na vypalování fotorezistentu v podsvětlovém spektru, která eliminuje tento problém.
Co je z hlediska techniky důležité
Tato lampa využívá ohřev v blízkém infračerveném spektru k vytvoření termálního pole s uniformitou na úrovni ±0,1 °C po celé ploše čipu. Díky tomu je dosažena opakovatelnost výsledků mezi jednotlivými sériemi výrobků – výstup lampy je totiž řízen pomocí uzavřené smyčky, nikoli na základě odhadů z vzdáleného termočlánku. To znamená, že teplota při vypalování fotorezistentu zůstává stabilní, ať už se jedná o výrobu menší série výrobků nebo ve velkém měřítku.
Kompatibilita s čistými prostředími je součástí návrhu této lampy. Podporuje provoz v klasifikaci 1–100 s materiály s nízkou emisí plynů a s oblastí s kontrolovaným množstvím částic, která zabrání kontaminaci čipu.
Proč funguje v reálných výrobních prostorách
V nepřetržité výrobě se neplánované přerušení provozu měří v počtu zmeškaných startů procesu. Tato lampa umožňuje provoz jedné linky za druhou bez jakýchkoliv neplánovaných přerušení, a to bez kompromisů v efektivitě. Rychlá reakce lampy na změny teploty zkracuje dobu vypalování a snižuje spotřebu energie.
Výsledkem je větší počet čipů denně, méně oprav a proces litografie, který zůstává stabilní – což znamená méně odpadu. Nulová generace částic během vypalování chrání kvalitu výrobků v těch nejcitlivějších částech, kde jeden defekt může zničit celý výrobek.
Co je potřeba vědět předem
Instalace je jednoduchá, ale lampa vyžaduje speciální napájecí systém a chladicí zařízení odpovídající jejímu tepelnému zatížení. Lampa se dobře integruje do stávajících systémů, ale je potřeba předem naplánovat prostor potřebný pro její umístění a připojení potřebných služeb – jinak budete muset čelit zpožděním při přestavbě linek.
Nejprve zajistěte správné napájení a chlazení. Poté lze očekávat, že profil vypalování bude stabilní již při první sérii výrobků.