In der Fertigungskulisse kann ein Wafer, der aus dem Reinigungsprozess mit Wasser kommt und dadurch Spuren aufweist, oder ein Photolack, der nicht richtig gebacken wurde, oder ein Überzugsmaterial, das ungleichmäßig aushärtet, dazu führen, dass nicht nur die Bearbeitungsdauer beeinträchtigt wird – sondern auch die Wafer selbst beschädigt werden. Deshalb muss die Infrarotheizung vorhersehbar sein: Es muss eine genaue Temperaturkontrolle geben, ohne dass dabei Partikel entstehen oder der Wafer durch thermische Belastungen beschädigt wird.
Was technisch wichtig ist
Wir haben den Nachreinigungs-Infrarotheizer so konzipiert, dass er Kurzwellen-Infrarotstrahlung verwendet sowie einen quartsbasierten Wärmesystem, damit eine Homogenität auf Waferebene von ±0,1°C erreicht wird. Die Temperatur bleibt stabil genug, um sowohl den Weichbrennvorgang des Photolacks als auch den Härtebrennvorgang durchzuführen – bei diesen Vorgängen ist die Genauigkeit der Temperatur entscheidend, um eine präzise Kontrolle der Abmessungen sowie der Seitenwände des Wafers zu gewährleisten.
Durch eine Schleifensteuerung bleibt die Wärmeabgabe unter Kontrolle, selbst wenn sich die Temperatur schnell ändert. Das Gerät eignet sich für Reinräume der Klasse 1–100. Die Emittoren und Anschlüsse sind so konstruiert, dass praktisch keine Partikel entstehen.
Warum es in der Produktion funktioniert
Ein einziger Heizer kann mehrere Schritte übernehmen: das Trocknen des Wafers nach der Reinigung, das Backen des Photolacks in der Lithografie sowie das Aushärten des Überzugsmaterials am Ende der Fertigung. Dadurch wird die Durchlaufzeit verbessert, da die Temperatur schnell auf den gewünschten Wert gebracht werden kann. Zudem wird die Ausbeute erhöht, da eine wiederholbare Temperatur dazu führt, dass weniger Defekte auftreten.
Außerdem wird der Energieverbrauch reduziert – die Infrarotanwendung ist effizient, und die Wärmemasse bleibt niedrig. Die Zuverlässigkeit des Geräts ist gewährleistet, da es 24/7 ohne große Schwankungen arbeitet. Dadurch entstehen keine unplanmäßigen Stillstände und kein unnötiger Lagerbestand.
Was man planen muss
Bei der Installation muss man darauf achten, dass die Abmessungen des Geräts passen, sowie dass die Gas- und Abgasanschlüsse korrekt verbunden sind. Zudem muss sich die PLC-Schnittstelle richtig verbinden lassen. Man sollte außerdem mit einer kurzen Einrichtungsphase rechnen, um die Parameter für die jeweiligen Filme und Substrate anzupassen.
Das Gerät funktioniert am besten bei Standardwafergrößen und flachen Paketen. Wenn man gekrümmte oder nicht-standardmäßige Substrate verwendet, benötigt man wahrscheinlich eine maßgeschneiderte Anordnung, um die Homogenität zu gewährleisten.