Fab zeminde, 7×24 drift tolerans göstermez. Bir lamba arızası, soft bake sürecinizde sapmaya yol açar. CD (kritik boyut) uniformitesi bozulur. Sonrasında parti karantinaya alınır. Bu riski ortadan kaldırmak için bu RTP lambasını tasarladık.
Teknik olarak önemli olanlar: Ünite, ısıyı ihtiyacınız olan noktaya hızlı, yönlendirilmiş ve sıkı spektral kontrol altında veren, mühürlü kuvars montaj içinde kısa dalga halojen lambalarla çalışır. Proses penceresi boyunca, wafer düzeyinde sıcaklık uniformitesi ±0.1°C’de sabit kalır; böylece soft bake ve hard bake profiliniz parti parti tekrarlanabilir olur. Class 1–100 temiz oda koşullarına uygundur ve kullanım noktasında zero partikül üretimi doğrulanmıştır. Üretim yükü altında termal sistem setpoint stabilitesini korur, böylece termal bütçeniz patternleme ve bake süreçleri boyunca tutarlı kalır.
Litografi sürecinde neden dayanıklı: Litografi hatlarında bu lamba, fotoresist işlem parametrelerini spesifikasyon içinde tutar: resist akışı, çözücü uzaklaştırma ve çapraz bağlanma kontrollü kalır; vardiya fark etmeksizin aynı tekrarlanabilirlikle. Güvenilirlik hedefi, planlanmamış duruşun sıfır olmasıdır ve bu, 5.000 saatten fazla tasarım ömrü ile minimal çıkış düşüşü desteklenir. Daha az kesinti. Daha az tekrar işlenen parti. Stabil verim. Enerji kullanımı, rampa hızından ödün vermeden optimize edilir; böylece döngü süresi sıkı kalırken yardımcı enerji tüketimi düşer.
Planlama için bilmeniz gerekenler: Montaj, lambayı tam olarak RTP kabin boyutuna ve konnektör arayüzüne uydurmayı gerektirir. Terminasyonlar veya reflektör geometrisi uyumsuzsa uniformitede kayıp yaşarsınız. Tarifiniz için emisyon ve pirometri sapmalarını kilitlemek üzere kısa bir devreye alma çalışması yapılması beklenir. Hizalandıktan sonra lamba öngörüldüğü gibi çalışır; sadece temiz oda partikül seviyelerini kontrol altında tutmak için periyodik değişimler planlayın.