清洗后的晶圆红外加热器

在芯片制造车间里，如果晶圆在清洗后仍带有水渍，或者光刻胶层没有经过 proper的烘烤处理，又或者封装材料固化不均匀，那么这不仅会延长生产时间，还会损坏晶圆本身。因此，红外加热系统必须具备高度的可控性：需实现精确的温度控制，同时避免产生任何颗粒物或因热应力而损害晶圆。 从技术层面来看，关键在于：...