심층 자외선(DUV) 리즈스트 건조 램프

리소그래피 공정에서 ‘소프트 베이크’와 ‘하드 베이크’는 단순히 포토레지스트를 경화시키는 단계가 아닙니다. 이러한 공정들은 제품의 크기에 있어서 중요한 기준을 결정합니다. 웨이퍼의 온도가 0.3°C만 변해도 선의 굵기가 규격에서 벗어나게 되고, 그 결과 전체 제품이...