리소그래피 공정에서 ‘소프트 베이크’와 ‘하드 베이크’는 단순히 포토레지스트를 경화시키는 단계가 아닙니다. 이러한 공정들은 제품의 크기에 있어서 중요한 기준을 결정합니다. 웨이퍼의 온도가 0.3°C만 변해도 선의 굵기가 규격에서 벗어나게 되고, 그 결과 전체 제품이 폐기되는 상황이 발생할 수 있습니다. 우리는 이러한 문제를 해결하기 위해 DUV 리지스트 베이크 램프를 개발했습니다.
기술적으로 중요한 점 이 램프는 근적외선(NIR)을 활용하여 웨이퍼 표면 전체에 균일한 열장을 만들어냅니다. 웨이퍼 표면 전체의 온도 변동은 ±0.1°C에 불과합니다. 램프의 출력은 클로즈드-루프 방식으로 제어되므로, 웨이퍼의 온도를 정확하게 유지할 수 있습니다. 따라서 개발 과정이든 대량 생산 과정이든 포토레지스트의 경화 온도는 항상 일정하게 유지됩니다.
클린룸과의 호환성도 고려되어 있습니다. 낮은 가스 배출량을 가진 소재를 사용하고, 입자가 웨이퍼에 닿지 않도록 하는 시스템을 갖추고 있어서 클래스 1–100 수준의 클린룸 환경에서도 문제없이 작동합니다.
실제 공장에서 왜 효과적인가? 24/7으로 가동되는 공장에서는 예기치 않은 가동 중단 시간이 매우 치명적입니다. 이 램프는 예기치 않은 가동 중단이 전혀 없으며, 효율성을 희생하지 않으면서도 안정적으로 작동합니다. 빠른 열 반응 덕분에 경화 시간이 단축되고, 전력 소비도 줄어듭니다. 그 결과, 하루에 더 많은 웨이퍼를 처리할 수 있으며, 재작업도 줄어듭니다. 또한, 경화 과정에서 입자가 생성되지 않아 가장 민감한 공정 단계에서도 제품의 품질이 유지됩니다. 단 한 개의 결함만으로도 제품이 파괴될 수 있는 상황에서 이러한 기능은 매우 중요합니다.
사전에 알아야 할 사항 설치는 간단하지만, 램프에는 그 열 부하에 맞는 전력 및 냉각 시스템이 필요합니다. 기존의 설비와도 잘 연동될 수 있지만, 사전에 공간과 관련된 계획을 세워두는 것이 중요합니다. 그렇지 않으면 공정 재구성에 시간이 걸릴 수 있습니다. 먼저 필요한 인프라를 제대로 준비한 다음, 첫 번째 테스트 과정에서 램프의 성능이 안정적으로 유지되는지 확인해야 합니다.