正确进行半导体晶圆干燥处理（避免能源浪费）
在处理晶圆时，必须尽快去除其表面的水分。但如果处理方式过于激进，就有可能损坏晶圆。长期以来，人们一直使用传统的对流式干燥系统，但现在我们已转向使用数字式红外线干燥控制器。为什么呢？因为传统方法会浪费大量能源，而且需要很长时间才能让晶圆升温。采用数字式控制器可以大大节省能源，同时也能让洁净室更加高效、环保。
数字式控制器的运作原理
普通红外线灯只是简单地释放热量而已。它们并不在乎晶圆是否已经干燥，而是持续不断地释放能量。我们通过使用能够实时监测情况的数字控制器来解决这个问题。通过PWM或SCR相位角控制技术，可以将温度控制在精确范围内，从而避免因温度过高而损害晶圆。
不过，这种高功率的加热装置确实会带来一些问题——它们升温速度极快，同时也会产生大量热量。如果不能确保柜内有良好的通风条件，那么这些设备就有可能因为持续高温而损坏。千万不要忽视风扇的作用。
节省能源，保护地球
如果你想实现 fab 的碳中和目标，关键在于每块晶圆所消耗的电能是多少。数字式控制器具有“待机模式”，这样在设备不工作时，灯光的亮度就会降低到最低水平。这虽然是个简单的改进，但却能带来显著的节能效果。
此外，红外线加热方式比电阻式加热更高效。它能够深入晶圆表面，从内部开始干燥晶圆。这样一来，整个过程就会更快完成。而当处理时间缩短后，设备从电网中获取电能的时间也会相应减少。这无疑是一举两得的做法。
实际应用中的注意事项
将这类设备安装到现有的生产线上并非那么简单。首先，你需要检查一下电路系统是否能够承受如此高的电流负载。另外，建议使用屏蔽电缆，以防止电磁干扰影响到测量传感器。最糟糕的情况就是，因为电路中的电磁干扰，导致你误以为晶圆不符合标准，而实际上并非如此。