正确进行半导体晶圆干燥处理（避免能源浪费） 在处理晶圆时，必须尽快去除其表面的水分。但如果处理方式过于激进，就有可能损坏晶圆。长期以来，人们一直使用传统的对流式干燥系统，但现在我们已转向使用数字式红外线干燥控制器。为什么呢？因为传统方法会浪费大量能源，而且需要很长时间才能让晶圆升温。采用数字式控制...

在光刻车间，从清洗槽返回的湿FOUP是一个你在看到之前就能感受到的问题。残留水分会导致软烘偏移、线宽异常和报废。你需要确保FOUP在进入传送轨道前达到彻底干燥，且这种干燥状态必须批次间保持一致。 技术关键点 我们目标是在载具范围内实现晶圆级热均匀性保持在±0.1°C以内，确保每片晶圆都经历相同的热...