在制造过程中，晶圆需要依次经过软烘烤、硬烘烤和固化处理——任何误差都是不允许的。如果在光刻胶烘烤过程中出现2°C的温差，就可能导致晶圆上形成不必要的连接结构。而在干燥过程中，如果温度分布不均，就可能会产生颗粒物，这些颗粒物日后会成为导致产品失效的原因。在这里，可靠性并非只是口号而已，它直接关系到每小时的产量损失。
从技术层面来看，我们注重的是精确的温度控制。我们会确保晶圆加热器能在整个工作区域内保持±0.1°C的均匀性，同时让升温曲线保持稳定，确保在负载下温度依旧保持在设定值。石英卤素灯能够快速、精确地调节温度，且几乎不会产生气体排放；而闭环传感器则能确保温度始终处于目标范围内，而不仅仅是显示在屏幕上。
为确保与1级到100级的洁净室标准相兼容，我们会使用低颗粒污染的材料，采用密封结构，并合理设计排气系统，从而防止污染物进入洁净室。我们不会声称“完全没有颗粒物产生”，而是会通过检测和监控来确保这一点。
这在实际生产中非常重要：在晶圆干燥和清洁过程中，加热器可以避免热冲击，从而减少缺陷，降低返工率。在光刻过程中，它能够以极高的精度完成软烘烤和硬烘烤，从而确保CD精度以及晶圆侧壁的完整性。在封装过程中，它则能实现精确的固化处理，而不超出规定的温度范围。
其好处显而易见：废品率降低，SPC图表不再出现波动，能耗也得以控制在合理范围内。
有一些要点需要注意。虽然加热器可以与标准的OEM平台相兼容，但晶圆的平整度以及接触几何形状必须符合规格要求。虽然调试过程很快，但仍然需要调整升温速率以及光刻胶层的特性。
如果在高湿度环境中进行操作，那么就需要特别注意排气口的冷凝水问题。一旦所有参数都设置正确，系统就可以24/7运行，且维护工作也变得简单可靠——无需担心意外停机的情况。