为什么真空红外固化技术是无铅芯片处理的最佳选择
在半导体领域，人们一直在努力实现“绿色”和无铅化标准。长期以来，我们一直使用传统的对流式烘箱。但问题在于：加热大量空气其实是一种能源的浪费。此外，这样做还会让空气中的灰尘和颗粒物附着在芯片上，从而影响芯片的质量。 因此，我们改用了与真空环境相兼容的红外加热器。这样显然更合理。
热量是如何传递的？
想象一下：在真空中没有空气存在。没有空气的话，对流现象就无法发生。既然没有空气可以流动，那就无法用热空气来加热芯片了。 我们使用短波红外辐射，因为它不需要介质来传播。它可以直接穿过真空环境，直接照射到芯片上。 这样一来，就能避免浪费能量在加热炉壁或芯片周围的空旷空间上。只有那些需要被加热的部分才会被加热。这就是为什么这种技术能帮助人们在洁净室中降低能耗的原因。
如何精确控制温度
无铅焊料和粘合剂对温度要求极为严格。如果温度过高，就有可能损坏硅片，或者导致晶格中出现缺陷。 我们的真空红外灯可以快速升高或降低温度，从而实现精确的温度控制。相比传统烘箱，这种方式能够更好地控制固化过程。由于热量是以辐射形式传递的，因此我们可以迅速触发固化反应，而无需等待数小时。这对减少碳足迹以及缩短生产时间非常有帮助。
需要注意的几点
不能随便将普通灯泡放入真空环境中。必须使用不会释放气体的材料。我们使用高纯度的石英以及特殊的灯丝，因为如果材料开始释放气体，就会破坏真空环境，进而污染芯片。 另外，这些高强度的灯泡会变得非常热，尤其是其安装部位。因此，必须确保冷却系统足够强大，以应对高温。千万不要忽视冷却系统的设计。