ファブの現場では、水洗い後に傷が残ったウェーハや、適切に加熱処理されていないフォトレジスト層、または均一に硬化していない封止剤といった問題があると、単に処理時間だけが損なわれるだけでなく、ウェーハ自体も破損してしまいます。そのため、赤外線加熱装置は予測可能でなければならず、厳格な温度制御が求められます。そうすることで、粒子が発生したり、ウェーハに熱応力がかかったりすることを防ぐことができます。
技術的に重要な点 私たちは、洗浄後のウェーハを均一に加熱するために、短波長のNIR光を利用し、石英を基材とした熱設計を採用しました。これにより、ウェーハ全体の温度を±0.1℃以内に抑えることができます。このような安定した温度制御により、フォトレジストのソフトベイクやハードベイクが正確に行え、重要な寸法管理や側壁の形状制御が可能になります。
クローズドループ制御により、急速な温度変化の際でも安定した温度管理が可能です。この装置はクラス1～100のクリーンルームに適しており、エミッターや固定装置も、ほぼ粒子を発生させないように設計されています。
なぜ生産現場で有効なのか 1つの加熱装置で、洗浄後のウェーハの乾燥、リソグラフィー時のフォトレジストの加熱処理、バックエンドでのパッケージの硬化処理といった複数の工程を同時に行うことができます。設定温度に迅速に到達するため、処理能力が向上し、再現性の高い温度管理によって不良品が減少します。
また、エネルギー消費も削減されます。NIR光の利用により効率が良く、熱容量も低く保たれます。信頼性も高く、24時間365日連続して稼働しても温度の変動が少ないため、予期しない停電やスペア部品の在庫が溜まることもありません。
準備すべきこと 設置にあたっては、装置のサイズに合わせてガスや排気システムを接続し、PLCインターフェースが正しく機能するようにする必要があります。また、使用するフィルムや基板に合わせて、温度上昇や保持時間を調整するための試運転も必要です。
この装置は、標準的なウェーハサイズや平らなパッケージに最適です。曲面や非標準的な形状の基板を使用する場合は、均一性を保つためにカスタムメイドの固定装置が必要になるでしょう。