深紫外線 DUV レジスト焼成ランプ

リソグラフィ工程において、ソフトベイクやハードベイクというのは、単に「フォトレジストを硬化させる」という単純な工程ではありません。これらの工程は、回路の寸法精度を決定する重要な要素です。ウェーハの温度が0.3℃だけ変動しても、線幅が規格外になり、結果として全ての製品が廃棄されてしまいます。そこで、...