リソグラフィ工程において、ソフトベイクやハードベイクというのは、単に「フォトレジストを硬化させる」という単純な工程ではありません。これらの工程は、回路の寸法精度を決定する重要な要素です。ウェーハの温度が0.3℃だけ変動しても、線幅が規格外になり、結果として全ての製品が廃棄されてしまいます。そこで、私たちはDUV抵抗体を用いたベイクランプを開発し、このような問題を解決しました。
技術的に重要な点 この装置は、近赤外線を利用して、ウェーハ全体で±0.1℃という高い均一性を持つ熱場を作り出します。ランプの出力はフィードバック制御されているため、遠隔のサーミスタからの推定に頼ることなく、再現性の高い結果が得られます。つまり、開発段階であれ、量産段階であれ、フォトレジストのベイク温度を安定させることができます。
クリーンルームとの互換性も考慮されています。低発ガス性の材料を使用し、粒子の発生を抑えることで、ウェーハの汚染を防ぎます。
実際の工場で役立つ理由 24時間365日稼働する工場では、計画外の停止時間は大きな問題です。このランプを使えば、線ごとに問題なく稼働し、効率と稼働時間のバランスを崩すことがありません。迅速な熱応答により、ベイクサイクルが短縮され、電力消費も削減されます。
その結果、1日に処理できるウェーハの数が増え、再作業の必要性も減少し、リソグラフィ工程の精度が維持されます。また、ベイク中に粒子が発生しないため、最も敏感な工程での歩留まりが向上します。1つの欠陥でも製品が失敗してしまうような工程において、これは非常に重要です。
事前に知っておくべきこと 設置は簡単ですが、ランプにはその熱負荷に合った専用の電源や冷却システムが必要です。既存の設備にもスムーズに組み込むことができますが、事前にスペースや配管の配置をしっかり計画しておく必要があります。そうしないと、ラインの再構成に時間がかかってしまいます。
まずは適切な配管設備を準備しましょう。そうすれば、最初の試験工程でベイクプロファイルが安定するはずです。